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Qianli ToolPlus 3D IBLACK STENCOIS para módulo A9 CPU

Qianli ToolPlus 3D IBLACK STENCOIS para módulo A9 CPU

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Design - projetado para ajudar com reparos Design - projetado para ajudar com reparos. Durável - fácil de trabalhar. Compatibilidade - Compatível com o módulo CPU i Phone A9. Tamanho - Tamanho padrão. 3 D - Melhor posicionamento. Design - projetado para ajudar com reparos. Design - projetado para ajudar com reparos. Durável - fácil de trabalhar. Compatibilidade - Compatível com o módulo CPU i Phone A9. Tamanho - Tamanho padrão. 3 D - Melhor posicionamento. O recurso 3 D do estêncil Qianli Tool Plus torna a fixação do seu chip muito mais fácil e 100% preciso. Permitindo que você trabalhe mais rápido e realize um trabalho perfeitamente preciso toda vez que você reorpa um chip usando este estêncil.

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